Segundo informações publicadas pelo site sul-coreano Etnews, a TSMC começou a produção em larga escala dos novos chips da Apple, conhecidos como série M5, utilizando a avançada litografia N3P, que possui tecnologia de 3 nm. Esses processadores contarão com inovações significativas que visam aprimorar o desempenho em aplicações relacionadas à inteligência artificial, alinhando-se à tendência do setor, onde empresas como Intel, AMD e Qualcomm também estão investindo.
Informações não confirmadas sugerem que a Apple já deu início ao processo de embalagem dessa nova linha de processadores, que é uma fase essencial na fabricação do componente. Para isso, diferentes fornecedores estão trabalhando em locais como Taiwan, EUA e China. Um dos fornecedores teria até ampliado suas operações para melhor atender a demanda crescente.
A embalagem dos chips deve empregar a tecnologia SoIC-MH da TSMC. Este método reúne os diversos chiplets do processador verticalmente, o que permite um controle térmico mais eficiente, resultando na melhoria da performance e eficiência energética esperadas.
Com o novo processo de fabricação N3P, há expectativas de uma melhora de até 10% na eficiência energética e 5% no desempenho em comparação com a geração anterior, a M4. O substrato que suporta os chiplets foi aprimorado e, segundo fontes do site, "será possível empilhar mais camadas de circuitos, permitindo maior performance".
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Assim como nas gerações anteriores, a série Apple M5 deverá ser lançada em diferentes versões, incluindo modelos Pro, Max, além de uma versão base. Esses chips estarão presentes na nova linha de notebooks e PCs da Apple.